芳基底板是一种由芳香族化合物构成的基板材料，具有优异的电绝缘性和热稳定性，广泛应用于电子领域中的印制电路板、光电子器件、半导体器件等制造中。其优点包括：
高机械强度和热稳定性：
芳香族化合物的分子结构稳定，能够提供较好的机械强度和热稳定性，适用于各种高温、高压和电子器件的制造。
优异的电气性能：
芳基底板能够提供稳定的电气性能，确保电路的正常运行。
低介电损耗特性：
由于其高温稳定性和低介电损耗特性，芳基底板可用于制造高频率和高速电子器件，提高器件的性能和可靠性。
高度柔韧性能：
芳基纤维底板具有高度柔韧性能，可以较充分的摩擦、控制旋转，既有速度又有手感，控制性能卓越。
适中的硬度：
芳基纤维底板击球时间较长，有吃住球的感觉，虽然底板较软，但发力反馈集中，弹力明显，具有适中的硬度，适合拉弧圈和快攻等打法。
稳定性好：
芳基纤维底板在受到冲击时变形较小，恢复原状的速度快，具有较好的稳定性。
容错性好：
芳碳底板把碳素和芳基混编在一起，使得底板相比纯碳素底板略微变软，形变变大，并且拥有一定的韧性，容错变好，更适合弧圈为主的打法。
综上所述，芳基底板在电子器件制造和乒乓球拍制造中都有广泛的应用，其优异的性能使其成为许多高端应用的首选材料。