灌胶是一种将液态复合物（如聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶）通过设备或手工方式注入装有电子元件和线路的器件内的工艺。在常温或加热条件下，这些液态物质会固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌胶的主要作用包括：
粘接：
通过固化形成的绝缘层将电子元件和线路粘合在一起，确保它们之间的稳固连接。
密封：
灌胶可以完全封闭电子器件，防止水分、湿气和其他外部物质进入，增强器件的密封性能。
灌封：
将液态材料填充到器件内部，填充空隙，增强器件的整体性和机械强度。
涂敷保护：
在器件表面形成一层保护膜，保护元件免受机械冲击、振动、温度变化等不利环境因素的影响。
提高电气性能：
灌胶材料具有良好的绝缘性能，可以减少短路风险，降低电气噪音，提高功率元件的电气性能。
增强散热性能：
灌胶可以将功率元件与外部环境隔离，减少热阻，提高散热效率，确保元件在高温环境下稳定工作。
提高可靠性和寿命：
通过隔离外部环境的影响和减少元件损伤，灌胶能够显著提高电子元件的可靠性和使用寿命。
简化生产流程：
灌胶工艺可以实现自动化生产，减少人工干预，提高生产效率和经济效益。
适用于各种应用场景：
灌胶材料具有较好的粘附性、耐高温、耐腐蚀等特性，适用于汽车电子、通信设备、电力电子等多个领域。
总的来说，灌胶是一种重要的电子制造工艺，通过精确的液态材料应用和固化过程，显著提升电子设备的性能、稳定性和可靠性。